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高階熱像儀系統
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Field of View Calculator
視野計算
檢視InfraTec的紅外線熱像儀所涵蓋的空間

 

此系列紅外線熱像儀應用在符合研究發展的最高標準。
ImageIR®系列高靈敏度、高精度、高解析度和速度的熱像儀技術,此系列品能夠整合IRBIS® 3 professional 軟體作為一種有效的高性能結合以完成熱影像評估。

 

型號/紅外線畫素

1,920x1,536

1,280x1,024

640x512

320x256

波長

ImageIR 10300 (3.6~4.9)µm

V

 

 

 

MWIR

ImageIR 9300 (2.0~5.5)µm

 

V

 

 

ImageIR 9300Z (3.7~4.8)µm

 

V

 

 

ImageIR 8300hp (2.0~5.5)µm

 

 

V

 

ImageIR 8300Z (3.7~4.8)µm

 

 

V

 

ImageIR 8300 (2.0~5.5)µm

 

 

V

 

ImageIR 7300 (2.0~5.7)µm

 

 

V

 

ImageIR 5300 (2.0~5.5)µm

 

 

 

V

ImageIR 4300 (2.0~5.7)µm

 

 

 

V

ImageIR 8800 (8.0~10.2)µm

 

 

V

 

LWIR

ImageIR 5800 (8.0~9.3)µm

 

 

 

V

 

特選的功能和特點

  1. 熱解析優於0.015 K
  2. 最高可達到 25,000Hz
  3. FPA光感應檢測器,具有(1,920x1,536)、(1,280x1024)、(320×256)與(640×512)紅外線像素
  4. 連續運轉的長壽命斯特林冷卻系統
  5. 高精度和重複準確的觸發系統
  6. 具有機動濾光片和轉盤
  7. 個別外加的模組化結構
  8. 完整的光學分類

 

模組化設備概念

模組化設備的概念,允許個人訂製機型,幾乎符合在所有的專業領域中的使用

  1. 航空技術、汽車技術、醫療技術、雷射技術、焊接技術與電子/微電子
  2. 玻璃,塑料和鋼鐵行業
  3. 研究和開發,非破壞性材料測試
  4. Lock-in和光譜的熱應力分析
  5. 模組測試、微熱、物體監測
  6. 粘接技術和品質控制減少鑄模氣孔
  7. 高速熱線掃描模式(用於剎車和離合器,快速旋轉的物體的測量)